土木工程网-工程师的家园
综合性厂区工程芯片生产基地项目井架搭拆施工方案 如何下载
  • 资料大小:12.8 KB
  • 运行环境:NT/2000/XP/2003/Vista
  • 资料语言:简体中文
  • 资料评级
  • 授权形式:资料共享
  • 更新时间:2019-08-22 14:59:49
  • 发布作者:听说,
  • 插件情况 无插件,请放心使用
  • 文件类型 RAR
  • 解压密码:sitemapper.net
  • 安全检测 瑞星 江民 卡巴斯基 金山
综合性厂区工程芯片生产基地项目井架搭拆施工方案
更多
  • 资料简介
本工程为综合性厂区工程,包含多个单体工程。拟设置井架的建筑物有:A号厂房:占地6639m2,建筑面积1876m2,总高度24.10m;C号动力厂房:占地2635m2,建筑面积6110m2,总高度17.90m;D号行政办公楼:占地3018m2,建筑面积6857m2,总高度16.85m;B号化学品库:占地1099m2,建筑面积1499m2,总高度11.1m;P号泵房和水池:占地521m2,建筑面积591m2,总高度13.35m。基础的埋深与做法应符合设计和井架出厂使用规定。当无设计要求时应符合下列要求:⑴土层压实后的承载力不应小于80Kpa;⑵浇注C20混凝土,厚度300mm;⑶基础表面平整,水平度偏差不大于10mn;⑷基础应有排水措施,不积水;⑸基础应可靠接地。
  • 相关下载
  • 我来说两句 ()
用户名: 验证码: 验证码
  • 建筑热门下载
  • 建筑推荐下载
关于我们 - 免责声明 - 广告合作 - 支付方式 - 联系方式 - 申请链接 - 网站帮助 - 网站地图 - 土木工程网手机版
Copyright © 2007 - 2012 www.sitemapper.net All Rights Reserved. 土木工程网 版权所有 赣ICP备08000460号 赣公网安备 36070202000220号
客户服务 MSN: civilcn#163.com E-mail: 手机:15979848699
上海11选5 极速11选5 上海时时乐 欢乐生肖 快乐赛车 幸运赛车 一分时时彩 五分时时彩 极速11选5 幸运飞艇官网