综合性厂区工程芯片生产基地项目井架搭拆施工方案
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本工程为综合性厂区工程,包含多个单体工程。拟设置井架的建筑物有:A号厂房:占地6639m2,建筑面积1876m2,总高度24.10m;C号动力厂房:占地2635m2,建筑面积6110m2,总高度17.90m;D号行政办公楼:占地3018m2,建筑面积6857m2,总高度16.85m;B号化学品库:占地1099m2,建筑面积1499m2,总高度11.1m;P号泵房和水池:占地521m2,建筑面积591m2,总高度13.35m。基础的埋深与做法应符合设计和井架出厂使用规定。当无设计要求时应符合下列要求:⑴土层压实后的承载力不应小于80Kpa;⑵浇注C20混凝土,厚度300mm;⑶基础表面平整,水平度偏差不大于10mn;⑷基础应有排水措施,不积水;⑸基础应可靠接地。
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